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優路(lu)通電(dian)(dian)路(lu)生產的電(dian)(dian)路(lu)板怎么保證質量

原(yuan)材料(liao)(liao)的供應(ying)嚴格把控,杜絕使用劣質材料(liao)(liao),來料(liao)(liao)IPC檢驗,產前工(gong)程技術品質會議(yi)談論問題注(zhu)意點,過程每道工(gong)序(xu)首件(jian)確(que)認(ren),部(bu)門質量(liang)稽查監控,100%檢測出貨。
電路板(ban)廠(chang)家解(jie)讀電路板(ban)阻焊顏(yan)色的(de)密碼

在這個五彩繽紛的世界里有些千變萬化的色彩,而這些色彩影響著我們的喜好與心情,因此電(dian)路(lu)板的阻焊也可以影響我們的喜好,每個有根據自己不同的愛好選擇不同顏色的電路板阻焊,今天我們重點來說(shuo)道說(shuo)道電路(lu)板阻焊常用的色彩與優劣!

       當大家回憶平常見到的電路板是什么顏色,對,沒錯常見的電路板顏色很多種,比如:綠油白字,白油黑字,藍油白字,紅油白字,黑油白字等等,還有一些不常見的如:黃油白字,紫油白字,大家有沒有發現一個共同點這些不同色后面都有一個共同的字“油”聰明的你終于是發現了這個小細節,這些不同顏色的電路板就是我們生活中常用的油漆,因此PCB板上的顏色就是不同油漆印出來的效果了,所以你需要什么顏色的電路板,電路板廠家只需要采用不同的油漆就可以生產出來了,因此沒必要另類的采用不同顏色做不同的電路板了,從成本的角度分析,只有常規的油墨量大采購成本低,因此常規色的電路板就不用加收顏色費用,

       但是在實際生產中,黑油與白油的電路板廠家是會另加收費用的,這個是什么原因呢,今天我來給大家講一下,黑色是一個很暗的色,此種顏色做出來的電路板對線路密的電路板來說是一個很大的挑戰,因為暗看不精,需要花很多的人工成本去檢查有沒有外觀等的缺陷,造成了人工的效率低,從而增加了人工成本這才導致黑油電路板比綠油要貴一點點,說完了黑色來說說白色,大家肯定要說你說黑色不夠亮產生了更多的人工費這個要貴我們可以接受了,為什么白色是亮色的也要貴一些呢,有這個疑問的人說明智商相當的高,聽我慢慢說來,白色是亮色系,確實不會影響人工的增加,但是大家要記得白色是一個很容易變黃的顏色,因此為了做出純白的電路板,需要增加白色的固化齊,這樣子才可以保證白油不變黃,增加的這個添加齊就增加了成本,因此也就貴了,如果大家不介意白油變黃也就不會增加成本,說到這里大家都明白了吧。

      好(hao)了,今(jin)天(tian)就(jiu)給大家(jia)普及這些知(zhi)識到這里(li),下次(ci)在給大家(jia)分析,表面處理的(de)問題!

PCB板材內出現白點或白斑是怎(zen)么回事(shi)?

在制作(zuo)PCB的過程中,經常會遇(yu)到PCB 印刷材內(nei)出(chu)現白板(ban)或白點(dian)的情況,這(zhe)些白斑(ban)或白點(dian)主(zhu)要是(shi)由于PCB板(ban)在收(shou)到一(yi)些外部環境如溫(wen)度(du)、濕度(du)等因素的影響造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)的。這(zhe)些問題會對PCB材質有一(yi)定的影響,會給PCB板(ban)的使用造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)極大困擾,因此在抄板(ban)之前必須先解(jie)決(jue)這(zhe)個問題。下面(mian)是(shi)造(zao)(zao)成(cheng)(cheng)PCB板(ban)內(nei)出(chu)現白點(dian)或白斑(ban)具體原因及解(jie)決(jue)對策。

PCB板材在受外部環(huan)境影響時(shi)可能會出現白點或者白斑,這對很多(duo)PCB板材使用者造成極大困(kun)擾,那么其產生的(de)原因是什么呢,又應該(gai)如何解(jie)決呢?

產生這種情況的原因主要有三種:

①板材受到不當的熱應(ying)力作用也會(hui)造成(cheng)白(bai)點、白(bai)斑。

②板(ban)材經受不適當(dang)的(de)機械外力(li)的(de)沖(chong)擊造成局部樹脂與玻璃(li)纖維(wei)的(de)分離而成白斑(ban)。

③局部(bu)扳材受(shou)到(dao)含(han)氟化學(xue)yao品的(de)滲入而對(dui)玻璃纖維布織(zhi)點的(de)浸蝕,形(xing)(xing)成(cheng)有規(gui)律性的(de)白點(較為(wei)嚴重時可看出呈(cheng)方形(xing)(xing))。

針對這種情況,可以從工藝上采取措施來解決:

①特(te)別(bie)是(shi)熱(re)風整平、紅外(wai)熱(re)熔等如控制失(shi)靈(ling),會造成熱(re)應力的作用導致(zhi)基板內產(chan)生(sheng)缺(que)陷。

②從工藝上(shang)采(cai)取(qu)措(cuo)施,盡量減少或降(jiang)低機(ji)械加工過度的振動(dong)現象以減少機(ji)械外力的作(zuo)用(yong)。

③特別是在退(tui)錫(xi)鉛(qian)(qian)合金鍍(du)層時,易發生(sheng)在鍍(du)金插頭片(pian)(pian)與插頭片(pian)(pian)之間,須(xu)注意選擇適宜的退(tui)錫(xi)鉛(qian)(qian)yao水及(ji)操作工藝(yi)。
電路板焊(han)接后常見的問題該如(ru)何解決

在一般設計(ji)中能不采用BGA封裝的情況盡(jin)量(liang)不要用,原因是BGA封裝很難焊接,不能檢查封裝里面的焊錫情況。

層(ceng)次:10層(ceng) 厚度:1.6mm  最小線寬/線距:3.2mil  最小孔(kong):8mil 阻(zu)焊(han)顏色:綠(lv)油白字(zi) 差分阻(zu)抗多組:90歐姆/100歐姆/110歐姆  

短路(lu)(lu):當焊(han)(han)(han)(han)接(jie)后(hou)接(jie)過(guo)老化的(de)程中會(hui)發現一(yi)些電路(lu)(lu)板短路(lu)(lu),排出電路(lu)(lu)板設計及(ji)電子原器件的(de)問題之外,可以(yi)從以(yi)下幾個方(fang)面(mian)來(lai)查找電路(lu)(lu)板焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)時(shi)吃錫(xi)(xi)時(shi)間太短,造成焊(han)(han)(han)(han)接(jie)不良。助焊(han)(han)(han)(han)劑本身活性(xing)不強,減弱(ruo)了焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)的(de)潤濕性(xing)及(ji)它(ta)的(de)擴展性(xing)。進錫(xi)(xi)的(de)方(fang)向與錫(xi)(xi)波的(de)方(fang)向逆(ni)向,焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)的(de)液面(mian)氧化物過(guo)多影響焊(han)(han)(han)(han)接(jie)。

焊錫后錫點灰(hui)暗無光澤(ze)(ze):焊錫后發現錫點灰(hui)暗無澤(ze)(ze),從兩個方(fang)面(mian)來講一(yi)是焊錫的度數過低。電路板焊接。焊錫達到含錫50%以上焊點都會有(you)光澤(ze)(ze)。另外(wai)一(yi)方(fang)面(mian)就(jiu)是助焊劑的殘留(liu)物停留(liu)在錫點的表面(mian)上沒有(you)清洗而(er)它(ta)的酸類物質(zhi)腐蝕了焊點也會造成錫點的灰(hui)暗無光澤(ze)(ze)。

焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)后錫(xi)(xi)點表(biao)(biao)面呈(cheng)粗(cu)糙:錫(xi)(xi)點表(biao)(biao)面的(de)(de)(de)粗(cu)糙首(shou)先要(yao)從焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)的(de)(de)(de)質量(liang)來講,焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)里面本身含(han)有各種少量(liang)的(de)(de)(de)金(jin)屬元素,當這些金(jin)屬元素的(de)(de)(de)含(han)量(liang)超過它的(de)(de)(de)極(ji)限時(shi)會影響(xiang)錫(xi)(xi)點的(de)(de)(de)表(biao)(biao)面。焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)時(shi)要(yao)求錫(xi)(xi)液(ye)的(de)(de)(de)表(biao)(biao)面無雜質,當錫(xi)(xi)液(ye)的(de)(de)(de)表(biao)(biao)面氧化過多時(shi)要(yao)及時(shi)清理否則會影響(xiang)錫(xi)(xi)點的(de)(de)(de)表(biao)(biao)須。

焊點顏(yan)色(se)(se)(se)呈黃(huang)色(se)(se)(se):焊點顏(yan)色(se)(se)(se)呈黃(huang)色(se)(se)(se)是常見(jian)問題,很多人都(dou)不知(zhi)道什么原因。當(dang)(dang)焊錫出(chu)現顏(yan)色(se)(se)(se)時一般都(dou)于溫(wen)(wen)度有著相當(dang)(dang)大的(de)關系。當(dang)(dang)焊錫的(de)溫(wen)(wen)度過高錫液的(de)表面出(chu)現泛(fan)黃(huang)的(de)情況(kuang)。這時就要對錫爐(lu)的(de)溫(wen)(wen)度調(diao)整(zheng)合適的(de)作業溫(wen)(wen)度。
PCB線路(lu)板(ban)的在線分板(ban)機問題解(jie)決(jue)

任何一個在(zai)線(xian)(xian)分(fen)板機(ji)印刷長(chang)信(xin)號(hao)通路可以(yi)被視為一個輸電(dian)線(xian)(xian)路。如果線(xian)(xian)傳播(bo)延遲時間是(shi)短得多(duo)的上升時間信(xin)號(hao),那么(me)信(xin)號(hao)產生的崛(jue)起反映(ying)了耶和(he)華必被淹(yan)沒(mei)。不再將超調,反沖和(he)振(zhen)鈴,大多(duo)數現有(you)的MOS電(dian)路,由于(yu)上升時間線(xian)(xian)傳播(bo)延遲時間比(bi)是(shi)更大的,所(suo)以(yi)對齊可以(yi)生長(chang)在(zai)米(mi)沒(mei)有(you)信(xin)號(hao)失真。更快的邏輯電(dian)路,特別是(shi)高(gao)速射(she)極耦合(he)邏輯。

在線(xian)分板機的集成(cheng)電路(lu),由于速度(du)快,沒有其他措施的邊緣,跟(gen)蹤長度(du)必(bi)須縮短為(wei)了保(bao)持信號完(wan)整性(xing)。

在(zai)線分板機有兩種方法(fa)可以使(shi)(shi)高(gao)速電路在(zai)一個(ge)相對(dui)較(jiao)長的(de)線工作沒有嚴重(zhong)的(de)波形畸變,TTL下降(jiang)沿(yan)快速肖(xiao)特(te)基(ji)(ji)二(er)極管鉗法(fa),這樣過度是(shi)夾在(zai)不(bu)止一個(ge)二(er)極管低(di)于地面(mian)電位水(shui)平(ping)(ping),從而(er)降(jiang)低(di)了(le)振幅的(de)后面(mian)反沖(chong),減緩(huan)上(shang)升邊(bian)過頭允許,但在(zai)H水(shui)平(ping)(ping)狀態的(de)電路相對(dui)高(gao)輸出阻(zu)抗的(de)衰減。此(ci)外(wai),由(you)于水(shui)平(ping)(ping)H國家(jia)豁(huo)免是(shi)大,所以問題不(bu)是(shi)很(hen)突出的(de)反沖(chong)的(de)HCT系(xi)列(lie)設備(bei),使(shi)(shi)用一個(ge)肖(xiao)特(te)基(ji)(ji)二(er)極管鉗和系(xi)列(lie)電阻(zu)器終止法(fa)結合改(gai)進的(de)效果會更(geng)加明(ming)顯。

當(dang)一個風扇(shan)的信(xin)號線路,在線分板機在更高(gao)(gao)的比特率和(he)速度優勢率,上面描述(shu)的方法(fa)(fa)常常是不(bu)夠(gou)的TTL塑(su)造(zao)。因為有一個反(fan)射波線,他們(men)往往會在高(gao)(gao)速率的合成,導致嚴重的信(xin)號失(shi)真和(he)干擾減少。因此,在線分板機為了解決反(fan)射問題,發(fa)射極耦合邏輯系(xi)統,另一種(zhong)(zhong)方法(fa)(fa)常用:線路阻抗(kang)匹配方法(fa)(fa)。通過這種(zhong)(zhong)方式,控(kong)制可以反(fan)映(ying),信(xin)號完整性保證。

嚴格來說(shuo),在線(xian)分(fen)板機(ji)有(you)一個(ge)較慢的(de)(de)速度,傳(chuan)統的(de)(de)TTL邊緣和CMOS設備,輸(shu)電線(xian)路(lu)不(bu)是(shi)很(hen)必要的(de)(de)。有(you)一個(ge)更快的(de)(de)邊緣速度高速射極(ji)耦合邏(luo)輯設備,輸(shu)電線(xian)路(lu)并(bing)不(bu)總是(shi)需要的(de)(de)。然(ran)而(er),當使用的(de)(de)輸(shu)電線(xian)路(lu),他們必須預測連接延遲和控(kong)制阻抗(kang)所反映(ying)的(de)(de)優勢和振蕩。
如何選(xuan)擇PCB線路板的基(ji)板材質?

PCB線路板以(yi)絕(jue)緣板為(wei)基材,切成(cheng)一定(ding)尺寸,其上至少附(fu)有一個導(dao)電(dian)圖形,并布有孔(kong)(如(ru)元(yuan)件(jian)孔(kong)、緊固孔(kong)、金屬化孔(kong)等(deng)),用來代替以(yi)往裝置(zhi)電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)的(de)底盤(pan),并實現電(dian)子(zi)元(yuan)器件(jian)之間的(de)相互連接.

PCB線路板(ban)的基板(ban)材質的選(xuan)擇:

層(ceng)(ceng)數:2層(ceng)(ceng) 板厚:1.6mm 線(xian)寬(kuan)/線(xian)距(ju):0.8mm/0.3mm 材(cai)料:FR-4 銅厚:1OZ 孔徑(jing):0.6mm 工藝:抗氧化(hua) 阻焊(han)/字符:深綠(lv)油白(bai)字

1.噴錫(xi)板
因為cost低,焊(han)錫性(xing)好,可(ke)靠度佳,兼容性(xing)最強(qiang),但這種焊(han)接特性(xing)良好的噴錫板因含有鉛,所(suo)以無(wu)鉛制程不能使用。另有”錫銀(yin)銅(tong)噴錫板”由于(yu)大多(duo)數都不使用此(ci)制程,故特性(xing)資料取的困(kun)難。

2.鍍金(jin)板
鍍金(jin)板(ban)制程成本是所有板(ban)材中(zhong)最高(gao)的(de),但(dan)是目前現(xian)有的(de)所有板(ban)材中(zhong)最穩定,也最適合(he)使用(yong)(yong)于無鉛(qian)制程的(de)板(ban)材,尤其在一些高(gao)單價或者需要高(gao)可靠度的(de)電子產(chan)品都建議使用(yong)(yong)此(ci)板(ban)材作(zuo)為基(ji)材。

3.沉金板(ban)
此類基板(ban)最大的(de)問(wen)(wen)題(ti)點便是”黑墊”(BlackPad)的(de)問(wen)(wen)題(ti),因此在無鉛制(zhi)程上(shang)有(you)許多的(de)大廠是不同意(yi)使(shi)(shi)用的(de),但國內廠商大多使(shi)(shi)用此制(zhi)程。

4.沉銀板(ban)
雖然”銀(yin)”本(ben)身具有(you)很強的(de)遷(qian)移性(xing),因(yin)而導致漏電的(de)情(qing)形發生(sheng),但是現今(jin)的(de)“浸鍍(du)(du)銀(yin)”并(bing)非(fei)以往單(dan)純(chun)的(de)金屬銀(yin),而是跟有(you)機(ji)物共鍍(du)(du)的(de)”有(you)機(ji)銀(yin)”因(yin)此已經能夠符合(he)未來(lai)無(wu)鉛(qian)制程(cheng)上的(de)需求,其可焊性(xing)的(de)的(de)壽命也比(bi)OSP板更(geng)久。

5.OSP板
OSP制程成本最低,操作簡便,但(dan)此(ci)制程因(yin)須裝配廠修改(gai)設(she)備(bei)及(ji)制程條(tiao)件(jian)且重工性(xing)較(jiao)差因(yin)此(ci)普及(ji)度仍不佳,使用(yong)此(ci)一類板(ban)(ban)材,在經(jing)過高溫(wen)的(de)加熱(re)之后,預覆于PAD上的(de)保護膜勢必受到破(po)壞,而導(dao)致(zhi)焊(han)(han)(han)錫性(xing)降低,尤其(qi)當基板(ban)(ban)經(jing)過二次(ci)回焊(han)(han)(han)后的(de)情(qing)況(kuang)更(geng)加嚴重,因(yin)此(ci)若制程上還(huan)需要再經(jing)過一次(ci)DIP制程,此(ci)時DIP端(duan)將會面(mian)臨焊(han)(han)(han)接上的(de)挑戰。

6.化(hua)錫(xi)板
此類基板易污染(ran)、刮傷,加上制(zhi)程(FLUX)會氧化(hua)變(bian)色情況發生,國內廠商大多都不(bu)使用此制(zhi)程,成本相對較高。

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